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    SMC片材生产中使用氧化镁糊的优点

    氧化镁糊

    SMC复合材料是Sheet molding compound的缩写,即片状模塑料。主要原料由GF(专用纱)、UP(不饱和树脂)、低收缩添加剂,MD(填料)及各种助剂组成。它在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲,在1965年左右,美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末,引进了国外先进的SMC生产线和生产工艺。

    目前国内的SMC片材技术已经趋于成熟,但除去几家高端片材厂家,均普遍存在规模小,工艺相对落后,过度重视成本,导致片材质量不断下降的问题。

    以片材生产中至关重要的增稠剂为例。

    目前SMC片材生产中主要采用的增稠剂是活性氧化镁,片材生产过程中起到关键性作用。

    氧化镁的添加方式有两种,一种是直接在搅拌罐中加入粉体氧化镁,一种是加入氧化镁糊。

    直接加入氧化镁粉,成本相对较低,但是由于粉体不利于直接分散到树脂糊中,导致经常出现增稠不均匀,树脂糊性能不稳定。且直接加入氧化镁粉不能实现连续化生产,只能间歇生产,导致同一釜树脂糊前后增稠不一致,产品质量出现波动。

    氧化镁糊作为一种复配产品,经过了前期的分散和研磨,其中加入了有利于分散的助剂,可以使得片材生产过程中,氧化镁得到十分充分的分散,杜绝增稠不均匀的出现。氧化镁糊作为一种稳定的楜料可以实现在线混合,实现自动化生产,保证了片材质量的稳定


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